ZEISS蔡司的多功能 Smartproof 5 快速轉(zhuǎn)盤共聚焦顯微鏡是用于表面分析的集成系統(tǒng)：快速，準(zhǔn)確，可重復(fù)。可用于各種工業(yè)應(yīng)用質(zhì)量保證和質(zhì)量控制部門，生產(chǎn)部門及 R&D 實(shí)驗(yàn)室日常分析中需要解決的問(wèn)題。
這套高質(zhì)量的共聚焦系統(tǒng)使用蔡司 ZEN 圖像分析軟件，為您帶來(lái)更大的用戶體驗(yàn)和提高生產(chǎn)力的附加利益。
應(yīng)用領(lǐng)域
汽車與航空航天：軸承、密封件、活塞、氣缸、噴油嘴、注塑或增材制造部件的粗糙度測(cè)量
材料研究/工程 材料（例如纖維、石頭、光子結(jié)構(gòu)）：表面特性檢測(cè)、電化學(xué)蝕刻后的深度測(cè)量、耐腐蝕研究、注塑工藝特性檢測(cè)
金屬與鋼材：拋光和機(jī)械加工金屬表面、刀具的粗糙度測(cè)量和耐腐蝕研究
電子器件：印刷電路板、集成電路封裝、冷凝器、太陽(yáng)能電池板、LED、顯示器、玻璃上的
3D 表面形貌或粗糙度測(cè)量：醫(yī)療行業(yè) 醫(yī)療器械和功能性表面的非接觸面粗糙度特性檢測(cè)
產(chǎn)品特點(diǎn)：
可信的數(shù)據(jù)輸出
1) 由于寬場(chǎng)相關(guān)孔徑共聚焦技術(shù)，Smartproof 5能夠有效地減少獲取分析結(jié)果的時(shí)間，從而能夠保證高分辨率的同時(shí)也能夠?qū)崿F(xiàn)快速成像。
2) 蔡司優(yōu)異的光學(xué)系統(tǒng)和可靠部件讓用戶有效率地進(jìn)行各種應(yīng)用。
3) 搭配ConfoMap軟件——蔡司版本的Mountains-Map——測(cè)量軟件中的黃金標(biāo)準(zhǔn)。
4) 您可以根據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)來(lái)分析您的數(shù)據(jù)并獲取相關(guān)分析報(bào)告。
引導(dǎo)式工作流程
1) 由于其簡(jiǎn)易的操作系統(tǒng)和工作流程，Smartproof 5尤其適合研究生產(chǎn)和過(guò)程控制。
2) 易學(xué)的檢查流程和面向工作流程的圖像用戶界面（GUI）指導(dǎo)用戶進(jìn)行重復(fù)性任務(wù)。
3) 在結(jié)果準(zhǔn)確、可追溯的基礎(chǔ)下，確保用戶能夠獨(dú)立完成數(shù)據(jù)獲取。
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高集成度和穩(wěn)固設(shè)計(jì)
1） 得益于高度集成系統(tǒng)：光學(xué)元件，電子部件以及照相機(jī)都封裝在顯微鏡中。
2） Smartproof 5 的實(shí)用穩(wěn)固結(jié)構(gòu)讓其有效地防止振動(dòng)。
優(yōu)異的蔡司光學(xué)
1） 新的蔡司物鏡系列 C Epiplan-Apochromat 是專門為了快速轉(zhuǎn)盤共聚焦系統(tǒng)特別設(shè)計(jì)的。這些高數(shù)值孔徑物鏡不但能在可見(jiàn)光范圍下?lián)碛懈玫男阅埽?05納米（獲取共聚焦圖像所使用的波長(zhǎng)）下也同樣如此。
2） 相比傳統(tǒng)的點(diǎn)掃描共聚焦顯微鏡，使用快速轉(zhuǎn)盤共聚焦技術(shù)的 Smartproof 5 擁有更加優(yōu)異的性能。通過(guò)集成在 Smartproof 5 探測(cè)器模塊里面的相關(guān)聯(lián)的光闌轉(zhuǎn)盤技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的 Smartproof 5 優(yōu)異的性能，同時(shí)還保持了共聚焦顯微鏡表面表征的典型特點(diǎn)。您能夠得益于它杰出的高度解析能力和橫向分辨率。
用于準(zhǔn)確導(dǎo)航的引導(dǎo)式工作流程
由于其集成的ZEN圖形用戶界面支持從宏觀到微觀分析的無(wú)縫切換工作流程，Smartproof 5 的定位簡(jiǎn)單而準(zhǔn)確。通過(guò)概覽圖像就能夠容易地定義要測(cè)量的位置。獲取的數(shù)據(jù)會(huì)被自動(dòng)傳輸?shù)?Confomap 軟件，讓您對(duì)樣品的三維屬性進(jìn)行處理和分析。工作流程能夠保存以便再次執(zhí)行同樣的微觀三維分析。
值得信賴的數(shù)據(jù)輸出
自動(dòng)化的 Smartproof 5 部件讓軟件能夠監(jiān)控每個(gè)部件的狀態(tài)。因此用于重復(fù)性分析的工作流程很容易創(chuàng)建。通過(guò)功能強(qiáng)大的 ConfoMap 軟件，您可以分析樣品的幾何參數(shù)，或依據(jù) ISO 標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行 2D （輪廓）和 3D （面積）粗糙度分析。
系統(tǒng)概覽及靈活多樣的組件選擇
顯微鏡主體：
1） 掃描頭，包括 Z 軸精細(xì)調(diào)焦驅(qū)動(dòng)以及 4 百萬(wàn)像素相機(jī)
2） 主機(jī)架，包括 Z 軸粗調(diào)焦驅(qū)動(dòng)
3） 6 位物鏡轉(zhuǎn)盤
物鏡：
1） EC Epiplan-Neofluar 2.5×/0.06（標(biāo)配）
2） C Epiplan-Apochromat 5×/0.2
3） C Epiplan-Apochromat 10×/0.4
4） C Epiplan-Apochromat 20×/0.7
5） C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 靈活多樣的組件選擇
6） LD C Epiplan-Apochromat 50×/0.6 （長(zhǎng)工作距離）
7） LD C Epiplan-Neofluar 100×/0.75 （長(zhǎng)工作距離）
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
1） 電腦系統(tǒng)自帶 Smartproof ZEN 軟件
2） 顯示器
3） 可控制 XYZ 軸的 3D 鼠標(biāo)
軟件
1） ZEN core，用于數(shù)據(jù)采集和成像
2） ConfoMap，用于數(shù)據(jù)分析
3） ZEN Shuttle & Find，用于關(guān)聯(lián)顯微鏡
4） ZEN Data Storage，用于集中式數(shù)據(jù) 管理
5） ZEN Intellesis，用于圖像分割
6） ZEN Connect，用于不同成像方式的 數(shù)據(jù)可視化和分析
7） NEO pixel，用于 2D 自動(dòng)化測(cè)量
技術(shù)參數(shù)
| 不同物鏡放大倍率下的圖像視場(chǎng) | 物鏡放大倍率和數(shù)值孔徑 | 視場(chǎng)大?。é蘭 × μm） | 工作距離 (mm) |
| 5×/0.2 | 2250 × 2250 | 21.0 | |
| 10×/0.4 | 1125 × 1125 | 5.4 | |
| 20×/0.7 | 562 × 562 | 1.3 | |
| 50×/0.95 | 225 × 225 | 0.22 | |
| 50×/0.6 | 225 × 225 | 7.6 | |
| 100×/0.75 | 112 × 112 | 4.0 | |
| 圖片像素分辨率 | 水平分辨率（線對(duì)），使用 50×/0.95 | ||
| 2048 × 2048 像素 | 物鏡 0.13 μm | ||
| 水平測(cè)量不確定性 | ±(0.1 μm + 0.008 × L)（或更佳） | ||
| 垂直測(cè)量不確定性 | ±(0.1 μm + 0.012 × L)（或更佳） | ||
| Z 軸步進(jìn)精度小到 | 1 nm | ||
| 光源 | 405 nm LED 光用于共聚焦成像模式，RGB LED 光用于真彩成像模式 | ||
| 相機(jī)幀速率 | 50 fps（使用 USB 3.0 且在 2048 × 2048 像素成像時(shí)） | ||
| 顏色位數(shù) | 10 bit | ||
| 高度掃描范圍 | 高達(dá) 5 mm | ||
| 允許測(cè)量工件高度大到 | 100 mm | ||
| 允許測(cè)量工件重量達(dá)到 | 5 kg | ||
| 掃描臺(tái)尺寸 | 300 mm × 240 mm | ||
| XY 方向的行程 | 150 mm × 150 mm | ||
| 圖像數(shù)據(jù)處理和測(cè)量 | 2D：距離、高度、角度、構(gòu)造元素和基于 ISO 4287 標(biāo)準(zhǔn)的輪廓粗糙度 | ||
| 3D：水平距離、3D 距離、高度、角度、構(gòu)造點(diǎn)、面積、體積和基于 ISO 25178 標(biāo)準(zhǔn)的面粗糙度 | |||
| 其它：水平調(diào)整、形狀去除、濾波、去噪及報(bào)告 | |||
應(yīng)用案例
機(jī)械加工金屬表面：（左圖）由 20x/0.7 物鏡拍攝的四張真彩表面紋理疊加 3D 彩色編碼高度圖的拼接圖片；（右圖）以垂直于機(jī)械加工方向獲取的粗糙度剖面圖，顯示了表面輪廓。
花齒螺釘：（左圖）3D 彩色編碼高度圖；（右圖）沿左圖所示方向獲取的剖面圖，用等高線測(cè)量角度和高度差。
電子設(shè)備：（左圖）疊加真彩紋理的三維視圖；（中圖）用 10×/0.4 物鏡創(chuàng)建的高度圖；（右圖）用于測(cè)量區(qū)域粗糙度或紋理的二維高度圖，例如用于質(zhì)量控制或確定假冒電子設(shè)備。
左圖：激光刻蝕表面，帶表面紋理圖層的 3D 彩色編碼高度圖， C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 物鏡
中圖：太陽(yáng)能電池表面的銀手指，帶表面紋理圖層的彩色編碼高度 3D 顯示圖，C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 物鏡
右圖：8 nm 臺(tái)階高度標(biāo)樣、高度圖，C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 物鏡
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概述
OLS5000激光共焦顯微鏡可準(zhǔn)確測(cè)量亞微米級(jí)的形貌和表面粗糙度。數(shù)據(jù)采集??比奧林巴斯以前的顯微鏡型號(hào)快四倍，從而大大提高了生產(chǎn)效率。
高分辨率，準(zhǔn)確成像
憑借對(duì)各種類型樣品進(jìn)行準(zhǔn)確3D測(cè)量的能力，系統(tǒng)可提供用于質(zhì)量保證和工藝控制的可靠數(shù)據(jù)。
橫向分辨率
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405納米紫色激光和專用高數(shù)值孔徑物鏡可以捕捉到傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡、白光干涉儀或紅色激光顯微鏡難以發(fā)現(xiàn)的精細(xì)紋理和缺陷。 | |
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| 紅光型（658納米：0.26微米空間) | 微米紫光型（405納米：0.12線和空間) | |
一致的測(cè)量值
LEXT專用物鏡可準(zhǔn)確測(cè)量采用其他方式測(cè)量會(huì)發(fā)生畸變的周邊區(qū)域。
傳統(tǒng)物鏡
LEXT物鏡
新開發(fā)的MEMS掃描振鏡
新的MEMS掃描振鏡具有較低的掃描軌跡失真和較小的光學(xué)像差，可進(jìn)行準(zhǔn)確的X-Y掃描。
4K掃描技術(shù)
4K掃描技術(shù)可在X軸方向掃描4096像素，是奧林巴斯以前顯微鏡型號(hào)的四倍。
OLS5000顯微鏡可在無(wú)需進(jìn)行圖像校正的情況下檢測(cè)幾乎垂直的陡峭斜面以及很低的臺(tái)階。
捕獲真實(shí)形貌
由于傳統(tǒng)激光顯微鏡采用諸如平滑去除噪聲等標(biāo)準(zhǔn)圖像處理技術(shù)，其有時(shí)會(huì)將準(zhǔn)確測(cè)得的細(xì)微高度不規(guī)則測(cè)量數(shù)據(jù)連同噪聲一起去除。
OLS5000顯微鏡采用奧林巴斯自動(dòng)檢測(cè)可靠數(shù)據(jù)的智能判別算法，可在不丟失細(xì)微高度不規(guī)則測(cè)量數(shù)據(jù)的情況下實(shí)現(xiàn)去確測(cè)量。
其他高分辨率測(cè)量技術(shù)
- MEMS掃描PEAK算法
- 雙共焦系統(tǒng)
- Sq噪聲（測(cè)量噪聲）保證
- 準(zhǔn)確性和重復(fù)性均可保證
- 混合匹配算法
- 混合阻尼機(jī)構(gòu)
- HDR掃描
快速采集結(jié)果：高速掃描
PEAK算法
VLSI標(biāo)準(zhǔn)80納米高度樣品(MPLFLN10XLEXT)
OLS5000顯微鏡采用了用于3D數(shù)據(jù)構(gòu)建的PEAK算法。該算法可獲得從低倍率到高倍率的高精度數(shù)據(jù)，并可縮短數(shù)據(jù)采集時(shí)間。
跳躍式掃描
在不降低精度的情況下，測(cè)量700微米的臺(tái)階大約在15秒左右（使用MPLAPON20x物鏡時(shí)）。
其他提高速度的技術(shù)
- 頻帶掃描
- 1線數(shù)據(jù)采集
效率工作：簡(jiǎn)單的操作程序
簡(jiǎn)化測(cè)量區(qū)域
測(cè)量?jī)蓚€(gè)指定區(qū)域之間的臺(tái)階高度差和距離
測(cè)量?jī)蓚€(gè)指定區(qū)域之間的角度差
測(cè)量指定區(qū)域的面積/體積；自動(dòng)檢測(cè)參考平面，因此無(wú)需設(shè)置閾值。
測(cè)量指定區(qū)域的表面粗糙度
通過(guò)自動(dòng)檢測(cè)指定區(qū)域的邊緣測(cè)量寬度
基于指定區(qū)域中的圓形自動(dòng)識(shí)別測(cè)量半徑R和距離基準(zhǔn)平面的高度
自動(dòng)圖像校正
智能判別處理可在無(wú)損數(shù)據(jù)精度的情況下自動(dòng)消除測(cè)量噪聲，而智能找平功能可探測(cè)零高度位置的主水平面（參考平面）。簡(jiǎn)單一次點(diǎn)擊即可啟動(dòng)兩項(xiàng)工作。
利用模板節(jié)省時(shí)間
報(bào)告中包含的所有操作和過(guò)程均可保存為模板。
在重復(fù)進(jìn)行相同測(cè)量時(shí)，使用此模板可采用同流程獲得下一組數(shù)據(jù)的分析報(bào)告。
無(wú)需操作人員干預(yù)即可指定操作流程和測(cè)量點(diǎn)的功能能夠以很小差異進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的分析。
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| 輸出報(bào)告并進(jìn)行測(cè)量 | 輸出報(bào)告并保存模板 | 在下次采集過(guò)程中，打開已保存的模板 | 即刻輸出基于模板的報(bào)告 |
令系統(tǒng)更便于使用的其他技術(shù)
- 實(shí)時(shí)宏觀測(cè)圖
- 連續(xù)自動(dòng)對(duì)焦
- 智能掃描II
- 宏功能
靈活：可測(cè)量尺寸較大的樣品
可測(cè)量高度可到210毫米的樣品
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OLS5000顯微鏡的擴(kuò)展架可容納高達(dá)210毫米的樣品，而超長(zhǎng)工作距離物鏡能夠測(cè)量深度達(dá)到25毫米的凹坑。 在進(jìn)行這兩種測(cè)量時(shí)，您只需將樣品放在載物臺(tái)上即可。 |
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| 連桿 | 刀具 | 活塞頭 | |
LEXT專用長(zhǎng)工作距離物鏡
奧林巴斯可提供能夠針對(duì)405納米激光減小像差的10x至100x系列物鏡。本系列還包括低倍率和長(zhǎng)工作距離物鏡。所有LEXT專用物鏡均可確保測(cè)量性能，由此可以選擇適合您所觀察樣品的一款物鏡。
Rubert & Co標(biāo)準(zhǔn)粗糙度樣板528 (Pt = 1.5微米)
常規(guī)物鏡（50X）
LEXT專用物鏡（50X）
超長(zhǎng)工作距離物鏡
我們的LEXT專用物鏡系列產(chǎn)品包括增強(qiáng)顯微鏡測(cè)量性能的10x物鏡和長(zhǎng)工作距離物鏡。
應(yīng)用
汽車/金屬加工
表面紋理/面粗糙度測(cè)量（MPLAPON20XLEXT / 3×3拼接）
噴油嘴(復(fù)制品)/面粗糙度測(cè)量(LMPLFLN50XLEXT)
活塞環(huán)/面粗糙度測(cè)量（MPLAPON50XLEXT）
軸承球/輪廓測(cè)量（MPLAPO50XLEXT）
材料
不銹鋼腐蝕坑/高度測(cè)量（MPLAPON20XLEXT / 3×3拼接）
銅板/面粗糙度測(cè)量（MPLAPON50XLEXT）
擴(kuò)散板/輪廓測(cè)量（MPLAPON50XLEXT / 3×3拼接）
海綿/輪廓測(cè)量（MPLAPON20XLEXT / 3×3拼接）
電子元器件
鎳塊/高度測(cè)量(MPLAPON20XLEXT)
MEMS超聲換能器(MPLAPON50XLEXT)
光刻膠/高度測(cè)量（MPLAPON100XLEXT）
鍵合金線（MPLAPON100XLEXT）
其他
微針/輪廓測(cè)量（MPLAPON50XLEXT / 6×6拼接）
皮膚（復(fù)制品）/面粗糙度測(cè)量（MPLAPON20XLEXT / 5×5拼接）
由文化學(xué)園大學(xué)服裝學(xué)院功能設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室提供
研磨石/輪廓測(cè)量（MPLAPON20XLEXT）
圓珠筆插座/面粗糙度測(cè)量（LMPLFLN20XLEXT）
技術(shù)規(guī)格
主機(jī)
| 型號(hào) | OLS5000-SAF | OLS5000-SMF | OLS5000-LAF | OLS5000-EAF | OLS5000-EMF | |
| 總倍率 | 54x – 17,280x | |||||
| 視場(chǎng)直徑 | 16um – 5,120um | |||||
| 測(cè)量原理 | 光學(xué)系統(tǒng) | 反射式共聚焦激光掃描激光顯微鏡 | ||||
| 反射式共焦激光掃描激光-DIC顯微鏡 | ||||||
| 彩色 | ||||||
| 彩色DIC | ||||||
| 光接收元件 | 激光：光電倍增管（2ch） | |||||
| 彩色：CMOS彩色相機(jī) | ||||||
| 高度測(cè)量 | 顯示分辨率 | 0.5nm | ||||
| Linear scale | 0.78nm | |||||
| 動(dòng)態(tài)范圍 | 16 bits | |||||
| 重復(fù)性*1 *2 *6 | 10x : 0.1μm, 20x : 0.03μm, 50x : 0.012μm, 100x : 0.012μm | |||||
| 準(zhǔn)確性*1 *3 *6 | 0.15 + L/100μm (L: Measuring length[μm]) | |||||
| 拼接圖像準(zhǔn)確度 ?*1 *4 *6 | 10x : 5.0+L/100μm, 20x or higher : 1.0+L/100μm (L: Stitching height[μm]) | |||||
| 測(cè)量噪聲*1 *5 *6 | 1nm [Typ] | |||||
| 寬度測(cè)量 | 顯示分辨率 | 1nm | ||||
| 重復(fù)性?*1 *6 | 10x : 0.2μm, 20x：0.05μm, 50x : 0.04μm, 100x : 0.02μm | |||||
| 準(zhǔn)確度*1 *3 *6 | 測(cè)量值 +/- 百分之1.5 | |||||
| 拼接圖像準(zhǔn)確度*1 *3 *6 | 10x : 24+0.5L μm, 20X 15+0.5L μm, 50X 9+0.5L μm, 100X 7+0.5L μm (L: Stitching length[mm]) | |||||
| 單次測(cè)量時(shí)測(cè)量點(diǎn)的數(shù)量可到 | 4096 x 4096 pixel | |||||
| 測(cè)量點(diǎn)的數(shù)量可到 | 36 Mpixel | |||||
| XY 載物臺(tái)配置 | 長(zhǎng)度測(cè)量模塊 | ? | 無(wú) | 無(wú) | ? | 無(wú) |
| 工作范圍 | 100 x 100mm Motorized | 100 x 100mm Manual | 300 x 300 mm Motorized | 100 x 100mm Motorized | 100 x 100mm Manual | |
| 樣品高度可到 | 100mm | 40mm | 37mm | 210mm | 150mm | |
| 激光光源 | 波長(zhǎng) | 405nm | ||||
| 輸出可到 | 0.95 mW | |||||
| 激光分類 | 2類 (IEC60825-1:2007, IEC60825-1:2014) | |||||
| 彩色光源 | 白光 LED | |||||
| 電氣功率 | 240 W | 240 W | 278 W | 240 W | 240 W | |
| 質(zhì)量 | 顯微鏡主體 | 約31 kg | 約?32 kg | 約?50 kg | 約43 kg約 | ?44 kg |
| 控制箱 | 約12 kg | |||||
* 1 在ISO554(1976)、JIS Z-8703(1983)規(guī)定的恒溫恒濕環(huán)境下使用時(shí)提供保證（溫度：20?C±1?C, 濕度:50％±1％）。
* 2 在使用MPLAPON LEXT 系列物鏡測(cè)量時(shí)超過(guò)20次。
* 3 在使用LEXT專用物鏡測(cè)量時(shí)。
* 4 在使用MPLAPON100XLEXT 物鏡測(cè)量時(shí)的典型值。
* 5 基于奧林巴斯認(rèn)證體系保證。
物鏡技術(shù)規(guī)格
| 系列 | 型號(hào) | 數(shù)值孔徑（NA） | 工作距離（WD）（毫米） |
| UIS2物鏡 | MPLFLN2.5x | 0.08 | 10.7 |
| MPLFLN5x | 0.15 | 20 | |
| LEXT專用物鏡（10X） | MPLFLN10xLEXT | 0.3 | 10.4 |
| MPLAPON20xLEXT | 0.6 | 1 | |
| LEXT專用物鏡（高性能型) | MPLAPON50xLEXT | 0.95 | 0.35 |
| MPLAPON100xLEXT | 0.95 | 0.35 | |
| LMPLFLN20xLEXT | 0.45 | 6.5 | |
| LEXT專用物鏡（長(zhǎng)工作距離型） | LMPLFLN50xLEXT | 0.6 | 5 |
| LMPLFLN100xLEXT | 0.8 | 3.4 | |
| SLMPLN20x | 0.25 | 25 | |
| 超長(zhǎng)工作距離物鏡 | SLMPLN50x | 0.35 | 18 |
| SLMPLN100x | 0.6 | 7.6 | |
| LCPLFLN20xLCD | 0.45 | 8.3-7.4 | |
| 適用于LCD透鏡的長(zhǎng)工作距離 | LCPLFLN50xLCD | 0.7 | 3.0-2.2 |
| LCPLFLN100xLCD | 0.85 | 1.2-0.9 |
應(yīng)用軟件
| 標(biāo)準(zhǔn)軟件 | OLS50-BSW | 數(shù)據(jù)采集app 分析app (簡(jiǎn)單分析) |
| 電動(dòng)載物臺(tái)套裝應(yīng)用*1 | OLS50-S-MSP | |
| 擴(kuò)展分析應(yīng)用*2 | OLS50-S-AA | |
| 薄膜厚度測(cè)量 | OLS50-S-FT | |
| 自動(dòng)邊緣測(cè)量應(yīng)用 | OLS50-S-ED | |
| 顆粒物分析應(yīng)用 | OLS50-S-PA | |
| 多文件分析應(yīng)用 | OLS50-S-MA | |
| 球體/圓柱體表面角度分析應(yīng)用 | OLS50-S-SA | |
* 1包括自動(dòng)拼接數(shù)據(jù)采集和多區(qū)域數(shù)據(jù)采集功能。
* 2包括輪廓分析、差值分析、臺(tái)階高度分析、表面分析、面積/體積分析、線粗糙度分析、面粗糙度分析和直方圖分析。
產(chǎn)品系列
OLS5000-SAF配置示例
OLS5000-SAF
- 100毫米電動(dòng)載物臺(tái)
- 樣品高度可到:100毫米
OLS5000-EAF
- 100毫米電動(dòng)載物臺(tái)
- 樣品高度可到:210毫米
OLS5000-SMF
- 100毫米手動(dòng)載物臺(tái)
- 樣品高度可到:40毫米
OLS5000-EMF
- 100毫米手動(dòng)載物臺(tái)
- 樣品高度可到:150毫米
OLS5000-LAF
- 300毫米電動(dòng)載物臺(tái)
- 樣品高度可到:37毫米
PC計(jì)算機(jī)和控制單元
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