來源:中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng) 時(shí)間:2019-01-28 11:04 星期一 作者:jt
活塞桿鍍前的表面粗糙度對(duì)鍍層的質(zhì)量有重要的影響。在相同鍍鉻層厚度要求下(0.07~0.09 mm),鍍前活塞桿表面粗糙度越差,鍍后工件鍍鉻層表面粗糙差,孔隙率越高,鍍層不完整越明顯,鍍層與工件表面的附著力差,更容易銹蝕,影響使用壽命。
不同基材表面粗糙度電鍍層質(zhì)量如下:
隨著基材表面粗糙度的減小,試樣的硬度增加,而硬度壓痕則相應(yīng)的減?。?這是因?yàn)榛谋砻娲植诙仍叫?,鍍鉻層越致密,硬度越高. 另外,硬度壓痕周圍出現(xiàn)的不同程度的裂紋也能表明鍍鉻層的致密程度,從而反映鍍鉻層的硬度. 由圖a 可見,當(dāng)載荷為0. 98 N 時(shí),硬度壓痕周圍出現(xiàn)了微裂紋,隨著載荷的增加,硬度壓痕周圍的裂紋越來越多. 由圖b 可見,當(dāng)載荷為2. 94 N時(shí),硬度壓痕周圍出現(xiàn)了數(shù)量較少的微裂紋,表明該鍍鉻層的致密性有所改善. 由圖c 可見,在所有載荷條件下,硬度壓痕周圍均未出現(xiàn)微裂紋,表明該鍍鉻層的致密性很好。
當(dāng)基材表面粗糙度過大時(shí),鍍鉻層與基材界面處易存在缺陷,諸如氣孔、微裂紋等. 這是因?yàn)楫?dāng)基材表面粗糙度過大時(shí),在鍍鉻層沉積過程中,鍍鉻層的晶粒形核、長(zhǎng)大過程較為緩慢,導(dǎo)致基材表面鉻晶粒尺寸不均勻且分布疏松. 因此,隨著鍍鉻層沉積過程的進(jìn)行,在界面處容易形成氣孔、微裂紋等缺陷.由圖b 可見,當(dāng)基材表面粗糙度較小時(shí),鍍鉻層和基材界面清晰,未發(fā)現(xiàn)明顯缺陷,形成的鍍鉻層較為均勻,但橫截面出現(xiàn)了由界面生長(zhǎng)出的微裂紋. 這主要是因?yàn)殡S著鍍鉻層沉積時(shí)間的延長(zhǎng),鍍鉻層厚度隨之增加,殘余拉伸應(yīng)力得到釋放,從而形成貫穿性裂紋. 由圖c 可見,當(dāng)基材表面粗糙度繼續(xù)減小時(shí),形成的鍍鉻層更加均勻平整,鍍層與基材界面清晰,結(jié)合緊密,且未發(fā)現(xiàn)氣孔、裂紋等缺陷.
由于基材表面粗糙度過大,鉻離子沿劃痕方向沉積,并聚集形成了條狀的鍍鉻層. 由b、c 可見,隨著基材表面粗糙度的降低,鍍鉻層表面趨于平整,且存在少量微裂紋. 這主要是因?yàn)樵陔婂冞^程中,氫與鉻發(fā)生反應(yīng)生成了鉻氫化合物,氫原子進(jìn)入鉻的晶格中,致使晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生畸變,導(dǎo)致由氧化物、氫氧化物與氫化物組成的晶體結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生較高的內(nèi)應(yīng)力. 當(dāng)鍍鉻層達(dá)到一定厚度時(shí),該內(nèi)應(yīng)力會(huì)促使鍍鉻層表面出現(xiàn)微裂紋. 微裂紋的產(chǎn)生是電鍍鉻工藝無法完全避免的現(xiàn)象,且鍍層越厚,這種現(xiàn)象越明顯。
由此得出結(jié)論隨著基材表面粗糙度的降低,鍍鉻層表面趨于平整、致密,鍍鉻層厚度減小,而硬度相對(duì)增加,且鍍鉻層中的微裂紋數(shù)量明顯減少。
所以為保證完整的鍍鉻層,延長(zhǎng)鍍鉻活塞桿使用壽命,活塞桿鍍前表面粗糙度須控制在Ra0.2 μm 甚至Ra0.1 μm 以下,才能提高鍍鉻層的完整性。
豪克能技術(shù)加工方案:
方案一:半、精車→粗磨→豪克能加工→電鍍→拋光
方案二:半、精車→豪克能加工→電鍍→拋光
豪克能技術(shù)代替磨+拋光或者精磨對(duì)活塞桿進(jìn)行加工的優(yōu)勢(shì):
豪克能技術(shù)能使金屬零件表面粗糙度數(shù)值降低2~3 級(jí),達(dá)到比磨或者磨+拋光要好的效果,很大程度上縮短工時(shí),提升效率;
提高活塞桿表面硬度以及零件表面的顯微硬度、耐磨性、耐腐蝕性及疲勞強(qiáng)度,對(duì)保證鍍層完整性,提高鍍層與基體之間的粘結(jié)力,保證活塞桿耐腐蝕性能提升有重要作用。
與傳統(tǒng)磨削、拋光等去除材料工藝加工方式不同, 豪克能技術(shù)加工過程不產(chǎn)生粉塵,避免了粉塵對(duì)加工環(huán)境造成的危害,有利于操作人員身體健康。